苏州珂锐弘扬流体控制系统有限公司

常熟气体-标准气体-珂锐弘扬流体控制系统(多图)

气体成分与材料的不相容性

气体在某种条件下与气瓶、阀门、管路材料不相容可导致如下危险：

1、腐蚀

1）湿气腐蚀

例如HCL、CL2在有水存在时很容易腐蚀钢瓶，水分的引入可能来源于客户使用，没有关闭阀门，也可能在充装过程中或水压检验中；NH3、SO2、H2S也有类似的腐蚀。即使是干燥的氯i化氢和氯i气，高浓度时也不能储存在铝合金气瓶中。

2）应力腐蚀

在CO、CO2、H2O共存时，极易腐蚀碳钢瓶。因此在制备含有CO和CO2的标准气体时，气瓶要进行烘干处理，原料气体也要使用高纯气体或不含水分的气体。

2、生成危险的化合物

1）乙i炔和含铜大于70%的铜合金反应生成金属有机化合物。

2）单卤代烃CH3CL、C2H5CL、CH3Br等不能盛装在铝合金气瓶中，它们会与铝缓慢形成金属有机卤化物，遇水爆i炸。如果气瓶中含有水分，配制后的标准气体中可以检测出烷烃和氢气。

3、爆i炸反应因气体与阀门密封材料或管路材料不相容引起爆i炸反应。如氧化性气体不能选用可燃密封材料的阀门。在标准气体配制时这一点容易被忽视。其中包括如何计算标准气体的氧化性。

理化性质: 六氟化硫（SF6）常态下是一种无色、无味、无嗅、无毒的非燃烧性气体，分子量146.06，密度6.139g/l，约为空气的5倍。是已知化学安定性的物质之一，其惰性与氮气相似。它具有极i好的热稳定性，纯态下即使在500℃以上也不分解。六氟化硫具有的电绝缘性和灭弧特性，相同条件下，其绝缘能力为空气、氮气的2.5倍以上，灭弧能力为空气的100倍。六氟化硫的熔点为－50.8℃，可作为－45－0℃温度范围内的特殊制冷剂，又因其耐热性好，是一种稳定的高温热载体。

其中主要应用于半导体集成电路的消费制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有20~30种。在集成电路制造应用方面详细包括集成电路芯片制程、化学气相堆积和气体应用、刻蚀和气体应用、掺杂和气体应用。

　　在太阳能电池应用方面详细包括太阳能电池的应用、晶体硅太阳能电池消费工艺和气体应用、薄膜太阳能电池消费工艺和气体应用；在化合物半导体应用方面详细包括化合物半导体的应用、MOCVD/LED消费工艺和气体应用。